´╗┐ Linner-Elektronik AG
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Temperaturkammern
Temperaturkammern

Unsere Öfen sind sehr kompakte Temperatursysteme welche für Burn-In-Stress-Tests
verschiedenster Halbleiter-ICs verwendet werden können.
Der geräuscharme Antrieb der Luftumwälzung, die gute homogene Temperaturverteilung
und die hohen realisierbaren Temperaturen für Langezeittests von über 230° C ermöglichen
den Einsatz dieses Systems in Labor- und Testbereichen.

Sowohl als Einzelstation wie auch als gestapelte Cluster verrichten diese Öfen zuverlässig
über Zeiträume von 6 Monaten oder mehr ununterbrochen ihren Dienst.

Auf der Rückseite der Temperaturkammern können mehrere Boards über
69 polige Steckverbindungen angekoppelt werden. Diese Boards sind für die Aufnahme
der notwendigen Treiberschaltungen zur Ansteuerung der DUT‘s, die sich auf
Hochtemperaturplatinen innerhalb des Ofens befinden, vorgesehen. Dadurch entfällt jegliche
Verdrahtung zwischen Ansteuerung und Testboards.
Sämtliche Boards können schnellstens gewechselt werden.
Features wie das hochqualitative Edelstahlgehäuse, spezielle Temperatursperren an der Systemrückseite, digitale Temperatursteuerung und optionale Systemintegrationen über RS 485, RS 422 oder RS 232 Konverter komplettieren dieses System.


Temperaturkammer WI-4 BIB mit 4 Testboards


Hochtemperaturplatine